彭博社援引熟悉該計劃官員的話說，這將包括為初創(chuàng)企業(yè)提供種子資金，幫助現(xiàn)有公司擴大規(guī)模，以及為私人風險投資提供新的激勵措施。他們補充說，部長們將成立一個半導體工作組協(xié)調(diào)公共和私人支持，以在未來三年內(nèi)增加英國化合物半導體的制造。
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英國政府發(fā)言人在被問及該報告時表示，他們不會對猜測發(fā)表評論，只強調(diào)說該國的半導體戰(zhàn)略將在適當?shù)臅r候公布。英國政府上個月表示，它正在探索擴大國內(nèi)芯片行業(yè)的國家舉措，包括可能建立一個新機構作為其促進基礎設施計劃的一部分。
英國數(shù)字、文化、媒體和體育部 (DCMS) 在聲明中表示，該戰(zhàn)略旨在“釋放芯片業(yè)務的全部潛力”并支持就業(yè)，還將尋求確保可靠的半導體供應。
