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ASIC硬件建構模塊提升下一代數據中心效能

2014-09-02 14:00:32   作者:   來源:電子工程專輯   評論:0  點擊:


  加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會上指出,大型數據中心最終將會采用定制的ASIC執(zhí)行,他同時也打造了一套研究系統(tǒng)來加以說明。Patterson在專題演講上介紹一款針對2020年倉儲級(warehouse-scale)計算機打造的Firebox硬件建構模塊。

  Patterson預期,隨著摩爾定律發(fā)展腳步放緩,ASIC將變得更容易開發(fā),成本也更低。他說,以往經常提到相同芯片上可容納的晶體管數目每18個月增加1倍,如今這一時間表已經擴展到3年了,未來還能拖長到超過5年以上。

  摩爾定律的變化雖然帶來挑戰(zhàn),但也會促進創(chuàng)新。不過,他表示,“想到這個已推動產業(yè)進展長達50年的巨大動力即將停頓,真是件令人擔心的事,”他說。

  Firebox硬件建構模塊的每個快取一致節(jié)點采用32個向量處理器與加速器以及32-128GB DRAM

  他說,預計在2020年以前,當從制造自有服務器與交換器過渡到設計自有ASIC時,管理自有軟件堆棧的大型數據中心也將會發(fā)現諸多好處。因此,云計算服務可能變得更強大,使客戶端計算機面臨挑戰(zhàn)。

  對于Patterson來說,數據中心處理器多半采用2.5D的處理器、加速器、低延遲網絡與和內存。數據中心則可以采用以硬件實現垃圾數據回收(GC),以及處理軟件錯誤檢查,如新的Oracle M7,他說。

  Patterson認為,在2020年以前,100TB模塊閃存與DRAM將合并成一個單一內存,執(zhí)行于芯片上與封裝內存的層級之下。而硬盤則將作為冷儲存機制。此外, Firebox 將在芯片、模塊與系統(tǒng)之間全面利用光纖連接。

  柏克萊分校的研究人員們致力于實現芯片上連接已經有八年的時間了。Patterson指出,如今, Firebox系統(tǒng)利用不到4次跳接的光學連接方式,即可在叢集內部實現連接。

  Patterson計劃與柏克萊大學的同事們共同打造一項研究計劃。今年夏天,他們已經利用初始測試芯片開發(fā)一款原型系統(tǒng)了,預計將在今秋將推出帶有嵌入式光學鏈路的系統(tǒng)。

  Firebox叢集可針對運算、交換、內存與儲存等不同應用使用多達40個機架

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