中興通訊與高通在CDMA芯片領(lǐng)域的合作已有長達10年的歷史，是高通芯片開發(fā)的需求分析重要合作伙伴。在此期間，中興通訊CDMA網(wǎng)絡設備以及移動終端市場份額位居全球設備供應商之首，充分實現(xiàn)了合作共贏部署全球市場的目標。2012年，中興通訊將攜手高通深化CDMA技術(shù)領(lǐng)域以及3G終端方面的合作，計劃采購總額同比增長53.8%。
與此同時, 中興通訊也與全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導體公司博通積極拓展合作領(lǐng)域�；�2011年的良好合作基礎，2012年，中興通訊與博通的合作將涉及以太網(wǎng)交換芯片和XDSL芯片等在內(nèi)的通訊基礎網(wǎng)絡產(chǎn)品，中興通訊的投入金額將同比增長50%。
博通銷售執(zhí)行副總裁Thomas Lagatta說，作為全球領(lǐng)先的半導體方案供應商，博通產(chǎn)品的創(chuàng)新技術(shù)在中興通訊的產(chǎn)品系列中得到全面體現(xiàn)。中興通訊是博通重要合作伙伴，在過去的合作中與中興通訊共同取得的輝煌成績讓博通感到非常榮幸，并且期待與中興通訊達成進一步的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
“選擇業(yè)界前沿企業(yè)合作是為全球客戶提供一流的電信解決方案和穩(wěn)定的產(chǎn)品、服務的關(guān)鍵因素之一”，中興通訊高級副總裁葉衛(wèi)民表示，“中興通訊正在進一步部署與這些業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)全球性的戰(zhàn)略合作，共享市場優(yōu)勢，尋求共贏局面，從而為客戶提供更為完善優(yōu)質(zhì)的通信產(chǎn)品和服務�！�
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