Dell 'Oro集團首席分析師Lucas Beran表示:“來自AMD、英特爾和NVIDIA等公司的下一代處理器和加速器正在迅速改變數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設施的電源和熱管理要求。這些半導體元件的散熱設計功耗(TDP)持續(xù)上升，最新一代CPU的TDP為350W和400W，GPU最高可達700W，且產(chǎn)品路線圖顯示，其TDP將在此基礎(chǔ)上進一步增長，這將導致數(shù)據(jù)中心的機架功率密度更高，需要在備用電源、配電和熱管理方面進行架構(gòu)更改。”

　　“數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)性已經(jīng)上升到行業(yè)的最高決策標準，為預測期內(nèi)的重大技術(shù)轉(zhuǎn)型打開了大門——從空氣熱管理過渡到液體熱管理。直接液冷和浸入式冷卻(單相和兩相)預計將大幅增長，到2027年將達到17億美元，占熱管理收入的24%。”Beran繼續(xù)說道。

　　數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設施預測報告的其他亮點

　　● DCPI收入增長預計將在2023年保持彈性，增長9%，這得益于DCPI供應商積壓的歷史高位。

　　● 預計亞太地區(qū)(不包括中國)在預測期內(nèi)將以最快的復合年增長率增長，其次是EMEA和中國。

　　● 在預測期內(nèi)，數(shù)據(jù)中心熱管理預計將以任何細分市場中最快的速度增長，到2027年，供應商收入將超過70億美元。

　　● 在預測期內(nèi)，服務提供商(前十大云、其余云、托管服務和電信公司)細分市場預計將以兩位數(shù)的復合年增長率增長，而企業(yè)客戶部分(大型企業(yè)、其余企業(yè))預計將以更低的速度增長。