手機(jī)芯片從結(jié)合變?nèi)诤?CMMB將成TD手機(jī)標(biāo)配
2010/04/01
近日,杭州國芯科技有限公司CTO黃智杰此前在接受飛象網(wǎng)記者采訪時表示,未來CMMB將成為TD手機(jī)的標(biāo)配,而TD+CMMB手機(jī)芯片將由TD手機(jī)芯片和CMMB芯片結(jié)合的方式逐漸朝著雙芯片融合的方向發(fā)展。飛象網(wǎng)
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